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簡(jiǎn)要描述：用于晶體取向測(cè)量的SDCOM小型衍射儀用于單晶（晶錠和晶圓）的材料研究、生產(chǎn)和質(zhì)量控制的臺(tái)式XRD設(shè)備。Si | SiC | 金剛石 | AIN | GaAs | 石英 | LiNbO? | bbo | GaN 和其他一百多種材料。
更新時(shí)間：2024-11-18產(chǎn)品型號(hào)：訪 問(wèn) 量：757
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用于晶體取向測(cè)量的 SDCOM 小型衍射儀
用于單晶（晶錠和晶圓）的材料研究、生產(chǎn)和質(zhì)量控制的臺(tái)式XRD設(shè)備。
Si | SiC | 金剛石 | AIN | GaAs | 石英 | LiNbO? | bbo | GaN 和其他一百多種材料。
SDCOM的特點(diǎn)
超快速測(cè)量：樣品旋轉(zhuǎn)一次（即10秒內(nèi)）即可捕獲所有所需的晶體取向參數(shù)
多種樣品尺寸：可測(cè)量直徑從1mm到200mm的樣品
可對(duì)任何單晶材料進(jìn)行全自動(dòng)分析和取向測(cè)定
典型標(biāo)準(zhǔn)偏差 (Si 100)：傾角幅度＜0.01° ，傾角方向＜0.03°
正常運(yùn)行時(shí)間：＞99%
Theta 掃描功能：用于復(fù)雜的研究和材料表征
轉(zhuǎn)移技術(shù)：實(shí)現(xiàn)一束切割光束中至多可處理6個(gè)定向好的晶體
可與SECS/GEM等MES集成
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